封装工艺工程师(塑封)
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博康(嘉兴)半导体科技有限公司
岗位职责:
1、对负责工序有深入了解,能够根据封装需求提供封装工艺方案。 2、对负责工序的主辅材特性,主流供应商等有深入了解,能够根据不同产品需求提供合理的主辅材。 3、根据现有设备和主辅材,对新产品进行设备调试和工艺程序建立。 4、编写相关工艺规范(包括但不限于 FMEA,Control plan,操作规范,检验规范,检验表单等)。 5、根据产线计划要求,评估负责站点相关材料,设备和工艺方案。 6、公司及部门交办的其他工作。 任职要求: 1. 本科以上学历,微电子学、材料科学等相关专业。 2. 熟悉常用的芯片封装标准和封装工艺,具备扎实的封装理论基础。 3. 熟练掌握相关软件和工具,如Ansys、Mentor Graphics等。 4. 具备较好的沟通能力和团队合作精神,具有较强的问题解决能力。
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MPC(生产计划与控制) 2025-05-13
1万5/月 本科 3-5年
光刻设备工程师 2025-05-13
1万5/月 大专 3-5年
工艺整合负责人(氮化镓) 2025-05-13
1万5/月 本科 3-5年
半导体设备工程师(有蒸发台,PECVD、晶背机台) 2025-05-13
1万5/月 大专 3-5年
晶圆设备工程师 2025-09-16
1万5~2万3/月 本科 5-10年
半导体设备工程师(干法和湿法刻蚀机台) 2025-05-13
1万5/月 本科 3-5年
生产班长 2025-09-16
8千~1万2/月 大专 3-5年
封装设备工程师(前段) 2025-09-16
1万6~2万5/月 本科 3-5年
现场工程师实习生 2024-06-13
2千5~3千/月 嘉北街道 学历不限 经验不限
模具工程师(夹具设计)-大小休 2025-12-11
7千~12万/月 大专 2年
{{supplementary.watch_percent}}
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{{supplementary.job_apply_num}}
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{{supplementary.last_login_time}}
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