工艺整合负责人（氮化镓）
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博康（嘉兴）半导体科技有限公司
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岗位职责：
1.负责氮化镓半导体HEMT器件工艺的整合，包括样品表面清洁，光刻，刻蚀，蒸金属，退火，PECVD， ICP， RIE等工序的工艺流程制定及调试； 2.负责新产品的试生产，包括工艺菜单优化和工艺流程的优化，提高产品性能和成品率； 3.负责中试生产中出现的重大工艺问题的攻关组织工作，参与质量改进的分析和实施； 4.收集和记录实验数据，并进行分析，提交实验报告和相关技术文档。 任职要求： 1.本科以上学历，物理，化学，材料，机械，电子，微电子及相关专业； 2.五年以上氮化镓半导体净化室的工艺制造工作经验，熟悉氮化镓半导体器件制造相关工艺流程和原理； 3.具有很强的工作协调能力，并积极地发现问题解决问题； 4.有氮化镓HEMT器件工艺制造经验者优先； 5.具有高度的责任心、很强的团队意识、创新意识，具有良好的抗压能力、学习能力、沟通能力和表达能力； 6.诚实正直，善于思考，做事严谨，勇于承担责任。
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封装工艺工程师（塑封） 2025-05-13
1万5/月 本科 3-5年
半导体设备工程师（有蒸发台，PECVD、晶背机台） 2025-05-13
1万5/月 大专 3-5年
集单员 2天前
面议/月 大专 经验不限
MPC（生产计划与控制） 2025-05-13
1万5/月 本科 3-5年
半导体设备工程师（干法和湿法刻蚀机台） 2025-05-13
1万5/月 本科 3-5年
光刻设备工程师 2025-05-13
1万5/月 大专 3-5年
高级工程专员 2025-07-17
面议/月 高中 经验不限
现场工程师实习生 2024-06-13
2千5~3千/月 嘉北街道 学历不限 经验不限
高级工程专员 2025-07-10
面议/月 高中 经验不限
社区经理 2025-01-23
1万~1万5/月 大专 经验不限
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